基于外部SRAM的MCU在线仿真器
MCU 仿真器的一种常见做法是，将用户的待调试程序（以下简称用户程序）存储在MCU外部仿真板的SRAM（以下简称外部SRAM）中，在bond-out MCU的外部结构仿真监控硬件（以下简称外部仿真逻辑），通过监视和控制仿真接口信号即bond-out的信号，来获取MCU的状态，是指将MCU内部的某种信号连接到封装的管脚上，使得外部仿真逻辑可以监视和控制MCU内部的状态。这种非商用芯片专用于构成在线仿真器，当用户程序在仿真器中调试完成后，编程到商用MCU芯片中，应用到用户系统。在商用MCU中，这些仿真接口信号不会出现在芯片封装的管脚上。
在Flash MCU没有被广泛应用之前，仿真器设计公司通常将用户程序和监控程序都存储在外部SRAM中，这种做法基本上可以反映SRAM MCU真实的运行情况，对用户程序的调度效果影响不大。但是对于Flash MCU而言，则存在一定的问题。毕竞SRAM和Flash在工艺和读写时序上相去甚远，CPU运行存储在SRAM和Flash中的程序，情况是完全不同的。有可能出现程序存储的仿真器的外部SRAM中运行良好，但是编程到商用MCU中工作起来却不正常。随着Flash MCU在 MCU市场中的比重越来越大，这一问题显得越来越突出，有必要加以重视。
本文介绍的Flash MCU仿真器的设计方法，几乎不增加MCU的仿真接口信号和芯
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